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燦瑞科技8月3日公告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.91億元，同比下滑40.42%；凈虧834.34萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；基本每股收益-0.11元。

報(bào)告期內(nèi)受半導(dǎo)體周期、終端市場(chǎng)需求疲軟等宏觀(guān)因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、每股收益等指標(biāo)同比下降；2023年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119,935,788.58元，較2023年第一季度環(huán)比增長(zhǎng)67.74%。

公司封裝測(cè)試主要為自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片提供服務(wù)，為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)提供了研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量保障，形成較好的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。公司目前暫時(shí)存在封測(cè)產(chǎn)能超過(guò)自研芯片封測(cè)數(shù)量的情形，封測(cè)業(yè)務(wù)在優(yōu)先滿(mǎn)足內(nèi)部封測(cè)需求后，適量承接外部訂單。

（文章來(lái)源：界面新聞）

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