(資料圖)

紅魔向數碼博主發出邀請函，公布了紅魔8S Pro新品發布會將于7月5日舉行的消息。這份邀請函以一份“電競成績單”的形式呈現，透露了紅魔8S Pro在多個方面的表現將位居榜首，包括在《原神》、《崩壞：星穹鐵道》等游戲中的表現，性能跑分、續航時間、屏幕觸控采樣率和屏占比等指標。

據了解，紅魔8S Pro首發搭載雞血版驍龍8 Gen2移動平臺，該芯片相較于普通版驍龍8 Gen2的CPU頻率更高，CPU主頻最高可達（普通版為)。該手機采用1+4+3的架構設計，包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別為、和。此外，雞血版驍龍8 Gen2的GPU頻率也得到提升，從680MHz增加至719MHz，成為高通史上最強悍的驍龍5G Soc。

紅魔8S Pro還采用了新一代的屏下攝像頭技術，成為行業首款屏下式柔性直屏全面屏手機。該屏幕具有2480×1116分辨率、1300尼特峰值亮度和10bit色深，可選擇P3和sRGB色域，并支持PWM高頻調光和DC調光。此外，該手機還配備雙獨立IC觸控肩鍵，提供了豐富的自定義設置，可輕松實現復雜操作，助您在游戲中變得更加出色。

紅魔8S Pro發布會的時間為7月5日，敬請期待。

(8229808)

關鍵詞：