(資料圖片僅供參考)
據北方華創官微6月27日消息,2023年6月,北方華創12英寸深硅刻蝕機PSE V300累計實現銷售100腔,助力Chiplet TSV工藝發展。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技術為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創于2020年推出的12英寸先進封裝領域PSE V300,成為國內TSV量產生產線主力機臺。
來源: 同花順7x24快訊
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