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據最新消息,AMD Zen5架構的移動版銳龍8000系列將包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中,FireRange和Stirx Point對應現有的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列,而Strix Halo則是更高級的產品。 Strix Halo采用chiplet小芯片設計,包含兩個CCD和一個IOD。CCD部分共有16個核心,IOD部分據說將集成RDNA3.5架構核顯,并有多達40個CU單元,這比現有的最多12個CU單元要多得多。 近日,Strix Halo的內核示意圖已經曝光,確實包含兩個CDD和一個IOD。但與以往不同的是,IOD部分要大得多,大約是CCD的六倍,這是為了容納更多的核顯。 此前,知名曝料人MLID也透露,Strix Halo確實有40個CU單元的核顯,其性能大致相當于RTX 4070 Max-Q版本,也就是90W功耗水平。相比之下,目前最強的核顯Radeon 780M,也就是銳龍7040H/HS系列的,性能只略高于RTX 2050。 在其他方面,Strix Halo采用純大核設計,擁有16個Zen5核心,32線程,三級緩存多達64MB,支持256-bit LPDDR5X內存、兩個USB4和一個USB 3.2 Gen2接口,集成AI引擎,算力可達40TOPS,功耗范圍在25-120W之間。
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AMD銳龍8000移動版新系列曝光:RDNA3.5核顯 16核32線程
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